诺思推出WLP滤波芯片组合，帮助解决高度集成化带来的挑战

滤波器在5G高集成射频模组中扮演着重要的角色，在追求产品性能的同时，“超小”、“超薄”的封装形式也成为了当下最为关注的焦点。诺思推出的 全频段、高抑制、低插损、超薄WLP（Wafer Level Package——晶圆级封装）滤波芯片组合，有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。

一方面有效地 缩减模块系统封装 面积，同时滤波器的厚度在 0.2mm左右，可以大大 降低模组的整体 高度。

第二方面实现WLP级别 高可靠性，对封装工艺无特殊要求，兼容常规二次封装， 支持模组系统级封装（ SiP，System in Package）的灵活设计，实现更低插入损耗、更高的隔离度。

对于射频前端模块的中高频（MHB PAMID/ FEMiD），B1/B3/B41F/B40是主流常用频段，我们新推出了 支持CA需求（Carrier Aggregation载波聚合：通过将不相邻的载波频段聚合，提升传输带宽，提高上下行传输效率）的六款WLP滤波器。