随着无线通信技术朝着高频率和高速度方向迅猛发展,以及电子元器件朝着微型化和低功耗的方向发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器作为新发展起来的新一代无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案,在无线通讯中的应用越来越普遍。采用硅衬底和微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐。
今天给大家介绍诺思FBAR的优势和生产工艺流程: 
介质滤波器、SAW和FBAR三种频率器件对比 | 介质滤波器 | SAW | FBAR |
应用领域 | 双工器 | 中频、射频滤波器 | 射频滤波器、双工器 |
插入损耗 | 1~5dB | 2~4dB | 0.8~1.5dB |
带外抑制 | >40dB | >45dB | >60dB |
温度系数 | -10~+10ppm/℃ | -20~-95ppm/℃ | -25~0ppm/℃ |
Q值 | 300~700 | 200~400 | >2000 |
尺寸 | 大(10mmx5mm) | 小 | 最小(0.8mmx0.6mm) |
抗静电冲击 | 优秀 | 差 | 好 |
功率容量 | 优秀 | 差 | 好 |
集成性 | 不能 | 不能 | 优秀 |
FBAR的生产工艺流程
以上就是“FBAR的优势和生产工艺流程”的相关介绍,FBAR可以制成高性能滤波器、双工器、振荡器等多种射频集成微波器件和高灵敏传感器等。FBAR是目前唯一可以与RFIC以及MMIC集成的射频滤波器解决方案,且FBAR能以更低的价格提供更有益的性能,具有很强的市场竞争力。